ガラス分断は、強い直線性のあるメジアンクラックの伸展で行われます。
それ故、直線分断よりも異形分断が難しいというのが常識です。
長年Bandoは、建築、自動車、太陽電池、ディスプレイなど板ガラス全ての分断工程に携わってきた経験と知識を基に、
自動車用ガラス、携帯電話用カバーガラスなどの難しい異形分断で培った分断技術をさらに進化させ、高効率なガラス
分断技術を開発しました。

- 市販の超硬製カッターチップでも完全分断(フルボディカット)可能とする技術(特許申請中)。
  高価である特殊な細工を施したカッターチップなどを使用する必要がありません。

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インパクトカッター機能(特許申請中)との併用で効果UP

- ガラス厚みの最大85%の深いメジアンクラック。

- スクライブされたガラスは厚みの15%でミクロジョイントされていますのでわずかな力で分断できます。

- TFT用ガラス基板(アルミノ珪酸塩ガラス)の技術を応用し、タッチスクリーンに必要な機械的耐性をさらに高めた超高
  強度ガラス(Gorilla
TMガラス)も簡単に完全分断(フルボディカット)できます。



完全分断の断面画像(0.7mmアルミノ珪酸塩ガラス)


非常に滑らかな分断面(0.7mmアルミノ珪酸塩ガラス)




坂東機工株式会社